镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

镀锡种类：
浸镀锡
浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
化学镀锡
铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。*简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

酸性锡镀
优点：
1.锡是由二价还原，用电量省；
2.镀浴导电性高，浴电压低，电流效率高；
3.操作欲温接近室温，免加热设备；
4.使用适当添加剂可得光泽镀层；
5.对底材损害性较少。
缺点 :
1.操作及镀浴管理需很小心才能得到良好镀层 .
2.需用添加剂 , 否则易生成树枝或结节状镀层 .
3.不能使用不溶性阳极 .
4.有腐蚀性 , 镀槽须橡皮做里衬 .
5.二价锡可能氧化成四价锡 , 变成钝态 .
碱性锡镀浴
优点：
1.均一性良好；
2.可容忍较多的不纯物；
3.不用添加剂可得到光泽；
4.可用不溶性阳极；
5.操作范围广；
6.配方简单；
7.前处理要求不高。
缺点 :
1.阴极效率低，镀层薄；
2.电化当量小只有酸性浴的一半，耗电量大；
3.需使用在熔融技术得到光泽镀层；
4.操作温度高，需加热设备；
5.操作浴压较高；
6.需使用可溶性阳极；
7.操作可溶性阳极镀浴要很小心，否则容易得到不良镀层。
连续高速锡镀
专用于连续电镀零件。